微细焊锡粉

高纯/无氧铜

预成型焊片

助焊剂/稀释剂/清洗剂

高精度铜异型线材

低银高可靠性锡膏

高强度锡膏

喷涂用锡膏

激光用锡膏

微细焊锡粉

微细焊锡粉

无铅锡膏

无卤锡膏

锡铅锡膏

低银高可靠性锡膏

高强度锡膏

喷涂用锡膏

激光用锡膏

微细焊锡粉

微细焊锡粉

产品选择

详细介绍

产品列表

产品特性与优势

· 对应0.3mm间距焊盘；

· 0402元件使用Type5（10～25 µm）锡粉；

· 出类拔萃的印刷性；

· 优异的耐热性、润湿性。

产品应用

智能手机、智能手表

产品列表

产品型号
ZSRG01
ZSPG01

金属成分	颗粒	应用范围、特征
Sn-3Ag-0.5Cu Sn-1Ag-0.5Cu Sn-0.3Ag-0.8Cu	Type5（15~25um）/Type6（5~15um）	/
63Sn-37Pb 55Sn-45Pb 62.8Sn-36.8Pb-0.4Ag	Type5（15~25um）/Type6（5~15um）	/